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Hot News / 文創(chuàng)熱點(diǎn)

蘇州永創(chuàng)華東代燒錄中心

2021 - 12 - 28

點(diǎn)擊次數(shù): 202

感謝多年以來的支持，蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司，提供IC 燒錄一站式服務(wù) ，擁有十幾年專業(yè)代燒錄經(jīng)驗(yàn)，專注于IC燒錄事業(yè)！One-Stop-IC programming Service IC燒錄是由專業(yè)的芯片燒錄廠商利用專業(yè)的燒錄設(shè)備為需要將程序灌入芯片的電子制造商將程序灌入芯片中。燒錄方式為非在線生產(chǎn)(即在上線生產(chǎn)之前把程序灌入芯片，再貼片生產(chǎn))。---隨著電子業(yè)的競爭不斷加劇，為降低...

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芯片的封裝

2019 - 06 - 06

點(diǎn)擊次數(shù): 416

BGA(ball grid array)BGA封裝實(shí)物 [1]球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳B...

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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？

2018 - 08 - 03

點(diǎn)擊次數(shù): 7320

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機(jī)之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P(guān)于CPU封裝的知識，帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比，希望大家會喜歡。什么是CPU的封裝？CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。&#...

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