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新聞動(dòng)態(tài) news 創(chuàng)新培訓(xùn)理念，研發(fā)成果領(lǐng)先

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Hot Products / 熱賣產(chǎn)品
2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫，支持單板，多拼板同時(shí)燒寫。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄；支持連板燒錄，一次可燒錄8連板，16，32拼版 可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺(tái)連機(jī)設(shè)備，提高工作效率。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點(diǎn)燒錄---多達(dá) N 個(gè)工作站同時(shí)異步燒錄；當(dāng)燒寫高密度 Memory時(shí)最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時(shí)間。 快速可靠，為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制，雙軌道式架構(gòu)模式，緊跟生產(chǎn)效率。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成...
2020 - 07 - 27
AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來(lái)料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬(wàn)用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供全方位自動(dòng)化燒錄解決方案。無(wú)論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動(dòng)化燒錄。AF-32E 搭配4臺(tái) F-800U萬(wàn)用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供 32 個(gè)燒錄座，提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019 - 07 - 12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來(lái)料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 性能特點(diǎn)： 1.支持芯片種類：EEPROM，SPI FLASH，NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝：SOIC，SOP，TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON，BGA等 3.支持芯片包裝：卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程，...
2019 - 03 - 30
可用于更高精度和產(chǎn)能要求的場(chǎng)景取放極其精準(zhǔn)：采用日本進(jìn)口研磨靜音級(jí)絲桿搭建的傳動(dòng)系統(tǒng),上下進(jìn)口CCD識(shí)別系統(tǒng)。架構(gòu)久經(jīng)檢驗(yàn)：從AF-32系列到AF-48系列，經(jīng)驗(yàn)的積淀。操作更便捷：立足OP視角，讓操作更集成。適配性更強(qiáng)：根據(jù)芯片燒錄時(shí)間長(zhǎng)短，可適配1~72sets.根據(jù)取放速度要求，可適配2~4吸嘴。 根據(jù)所需燒錄芯片種類的不同，可適配不同燒錄核心。UPH：1000~3000支持包裝相...
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永創(chuàng)2016NEPCON展

日期： 2016-10-28
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NEPCON上海展 ?時(shí)間：2016年4月26-6月28 ??????展位號(hào)：1K03

NEPCON成都展 ?時(shí)間：2016年6月21-6月23 ??????展位號(hào)：C07

NEPCON深圳展 ?時(shí)間：2016年8月30-9月1 ???????展位號(hào)：C07

永創(chuàng)實(shí)業(yè)（香港）有限公司作為國(guó)內(nèi)專業(yè)IC燒錄測(cè)試方案商，香港第一燒錄品牌，多次參展國(guó)內(nèi)各地大型電子設(shè)備展。展會(huì)完美展現(xiàn)公司最新研發(fā)的自動(dòng)機(jī)、手動(dòng)機(jī)，推陳出新，從手動(dòng)機(jī)F-70X系列、F-80X系列、F-800系列，自動(dòng)機(jī)AF-32系列到AF-48系列。

永創(chuàng)2016NEPCON展?

洞悉目前國(guó)內(nèi)IC燒錄市場(chǎng)現(xiàn)狀，借此專業(yè)平臺(tái)向全國(guó)及世界IC燒錄行業(yè)，展示了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC燒錄專業(yè)測(cè)試解決方案。展會(huì)上工作人員凝聚實(shí)戰(zhàn)智慧的應(yīng)用化講解，為電子行業(yè)、IC燒錄企業(yè)帶來(lái)不一樣的全新體驗(yàn)。
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2021 - 12 - 28
感謝多年以來(lái)的支持，蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司，提供IC 燒錄一站式服務(wù) ，擁有十幾年專業(yè)代燒錄經(jīng)驗(yàn)，專注于IC燒錄事業(yè)！One-Stop-IC programming Service IC燒錄是由專業(yè)的芯片燒錄廠商利用專業(yè)的燒錄設(shè)備為需要將程序灌入芯片的電子制造商將程序灌入芯片中。 燒錄方式為非在線生產(chǎn)(即在上線生產(chǎn)之前把程序灌入芯片，再貼片生產(chǎn))。---隨著電子業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，為降低成本.社會(huì)分工越來(lái)越細(xì)，IC代燒成為行業(yè)趨勢(shì)！ 您還在為超多、超趕、超難的IC燒錄而繁忙嗎？歡迎致電--蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司國(guó)內(nèi)最專業(yè)的IC代燒錄方案服務(wù)商為您提供最專業(yè)的IC代燒方案，滿足您對(duì)IC燒錄的所有需求，讓您的工作更輕松! 手動(dòng)燒不如自動(dòng)燒，自動(dòng)燒不如找蘇州永創(chuàng)燒 ! 服務(wù)特色 :速度/品質(zhì)/管理/技術(shù)/安全一：快速量產(chǎn)，交貨迅速現(xiàn)場(chǎng)各類全自動(dòng)化燒錄設(shè)備...
2019 - 06 - 06
BGA(ball grid array)BGA封裝實(shí)物 [1]球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查...
2018 - 08 - 03
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見(jiàn)的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機(jī)之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P(guān)于CPU封裝的知識(shí)，帶來(lái)LGA、PGA、BGA三種封裝方式對(duì)比，希望大家會(huì)喜歡。什么是CPU的封裝？CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。 晶圓至于晶圓為什么是圓的，主要是因?yàn)楣に囈约昂笃诜奖闱懈钜约袄寐实目紤]。那么切割下來(lái)一個(gè)小方塊就是CPU上的一個(gè)晶圓了。 ▲CPU的物理構(gòu)成。那么一顆CPU晶圓切割下來(lái)，與PCB連接，然后加上或者不加上保護(hù)蓋，這就是一個(gè)完整的CPU了。但是！一顆CPU并不能可以工作了，他需要和主板連接，那么這個(gè)與主板連接的方式，就叫做封裝。（有點(diǎn)小饒，但是相信你可以明白）封裝的類型主要為三種：...
2018 - 07 - 27
NOR Flash閃存技術(shù)是現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一。Intel于1988年首先開(kāi)發(fā)出NOR Flash 技術(shù)，徹底改變了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory電可編程序只讀存儲(chǔ)器)和EEPROM(電可擦只讀存儲(chǔ)器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一統(tǒng)天下的局面。緊接著，1989年，東芝公司發(fā)表了NAND Flash 結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)降低每比特的成本，有更高的性能，并且像磁盤一樣可以通過(guò)接口輕松升級(jí)。NOR Flash 的特點(diǎn)是芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP ，eXecute In Place），這樣應(yīng)用程序可以直接在Flash閃存內(nèi)運(yùn)行，不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。NOR 的傳輸效率很高，在1~4MB的小容量時(shí)具有很高的成本效益，但是很低的寫入和擦除速度大大影響...
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