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Hot Products / 熱賣產(chǎn)品
2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫,支持單板,多拼板同時(shí)燒寫。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù):裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載,強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 省時(shí)高效,節(jié)省30%~70%燒錄成本,不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度,更換上下針床即可,真正實(shí)現(xiàn)無耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄;支持連板燒錄,一次可燒錄8連板,16,32拼版 可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺(tái)連機(jī)設(shè)備,提高工作效率。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù):裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載,強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點(diǎn)燒錄---多達(dá) N 個(gè)工作站同時(shí)異步燒錄;當(dāng)燒寫高密度 Memory時(shí)最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時(shí)間。 快速可靠,為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制,雙軌道式架構(gòu)模式,緊跟生產(chǎn)效率。 省時(shí)高效,節(jié)省30%~70%燒錄成...
2020 - 07 - 27
AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)托盤,卷帶,管裝來料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供全方位自動(dòng)化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動(dòng)化燒錄。AF-32E 搭配4臺(tái) F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供 32 個(gè)燒錄座,提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019 - 07 - 12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)托盤,卷帶,管裝來料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 性能特點(diǎn): 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA等 3.支持芯片包裝:卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程,...
2019 - 03 - 30
可用于更高精度和產(chǎn)能要求的場(chǎng)景取放極其精準(zhǔn):采用日本進(jìn)口研磨靜音級(jí)絲桿搭建的傳動(dòng)系統(tǒng),上下進(jìn)口CCD識(shí)別系統(tǒng)。架構(gòu)久經(jīng)檢驗(yàn):從AF-32系列到AF-48系列,經(jīng)驗(yàn)的積淀。操作更便捷:立足OP視角,讓操作更集成。適配性更強(qiáng):根據(jù)芯片燒錄時(shí)間長短,可適配1~72sets.根據(jù)取放速度要求,可適配2~4吸嘴。 根據(jù)所需燒錄芯片種類的不同,可適配不同燒錄核心。UPH:1000~3000支持包裝相...
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永創(chuàng)電子2016 NECPCON展后新聞

日期: 2016-10-28
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2016年8月31日-9月1日,在深圳會(huì)展中心舉辦的大型“2016華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備工業(yè)展(NECPCON china 2016)”已經(jīng)圓滿結(jié)束。永創(chuàng)電子的展位也贏來了眾多參觀人員的青睞,現(xiàn)場(chǎng)人流涌動(dòng),。

?今年永創(chuàng)電子的展臺(tái)除了展示常規(guī)手動(dòng)式燒錄器,還重點(diǎn)展示了近期上市的新品AF-48A全自動(dòng)64座燒錄機(jī)。


永創(chuàng)電子2016 NECPCON展后新聞


永創(chuàng)電子2016 NECPCON展后新聞


?永創(chuàng)電子2016 NECPCON展后新聞??永創(chuàng)電子2016 NECPCON展后新聞

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永創(chuàng)電子2016 NECPCON展后新聞


???我們的新品全自動(dòng)燒錄器吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐足交流。為了讓觀眾能夠更好地了解永創(chuàng)編程器的產(chǎn)品和技術(shù),在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),永創(chuàng)的銷售人員為觀眾詳細(xì)地講解了相關(guān)燒錄器技術(shù)、產(chǎn)品知識(shí)及IC燒錄測(cè)試方案,并熱心的解答觀眾的各類疑問,現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈。


? ?最新的產(chǎn)品、時(shí)尚的展臺(tái)以及最優(yōu)的服務(wù),使得永創(chuàng)展位成為燒錄器行業(yè)觀眾人數(shù)最多的展位之一。今后,永創(chuàng)電子還會(huì)一如既往地將最新的產(chǎn)品和技術(shù),以及最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)帶給國內(nèi)外更多的企業(yè),為中國設(shè)備工業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。?


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2021 - 12 - 28
感謝多年以來的支持,蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司,提供IC 燒錄一站式服務(wù) ,擁有十幾年專業(yè)代燒錄經(jīng)驗(yàn),專注于IC燒錄事業(yè)!One-Stop-IC programming Service IC燒錄是由專業(yè)的芯片燒錄廠商利用專業(yè)的燒錄設(shè)備為需要將程序灌入芯片的電子制造商將程序灌入芯片中。 燒錄方式為非在線生產(chǎn)(即在上線生產(chǎn)之前把程序灌入芯片,再貼片生產(chǎn))。---隨著電子業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇,為降低成本.社會(huì)分工越來越細(xì),IC代燒成為行業(yè)趨勢(shì)! 您還在為超多、超趕、超難的IC燒錄而繁忙嗎?歡迎致電--蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司國內(nèi)最專業(yè)的IC代燒錄方案服務(wù)商為您提供最專業(yè)的IC代燒方案,滿足您對(duì)IC燒錄的所有需求,讓您的工作更輕松! 手動(dòng)燒不如自動(dòng)燒,自動(dòng)燒不如找蘇州永創(chuàng)燒 ! 服務(wù)特色 :速度/品質(zhì)/管理/技術(shù)/安全一:快速量產(chǎn),交貨迅速現(xiàn)場(chǎng)各類全自動(dòng)化燒錄設(shè)備...
2019 - 06 - 06
BGA(ball grid array)BGA封裝實(shí)物 [1]球形觸點(diǎn)陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查...
2018 - 08 - 03
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知,CPU封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是采用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機(jī)之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P(guān)于CPU封裝的知識(shí),帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對(duì)比,希望大家會(huì)喜歡。什么是CPU的封裝?CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。 晶圓至于晶圓為什么是圓的,主要是因?yàn)楣に囈约昂笃诜奖闱懈钜约袄寐实目紤]。那么切割下來一個(gè)小方塊就是CPU上的一個(gè)晶圓了。 ▲CPU的物理構(gòu)成。那么一顆CPU晶圓切割下來,與PCB連接,然后加上或者不加上保護(hù)蓋,這就是一個(gè)完整的CPU了。但是!一顆CPU并不能可以工作了,他需要和主板連接,那么這個(gè)與主板連接的方式,就叫做封裝。(有點(diǎn)小饒,但是相信你可以明白)封裝的類型主要為三種:...
2018 - 07 - 27
NOR Flash閃存技術(shù)是現(xiàn)在市場(chǎng)上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR Flash 技術(shù),徹底改變了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory電可編程序只讀存儲(chǔ)器)和EEPROM(電可擦只讀存儲(chǔ)器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一統(tǒng)天下的局面。緊接著,1989年,東芝公司發(fā)表了NAND Flash 結(jié)構(gòu),強(qiáng)調(diào)降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盤一樣可以通過接口輕松升級(jí)。NOR Flash 的特點(diǎn)是芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP ,eXecute In Place),這樣應(yīng)用程序可以直接在Flash閃存內(nèi)運(yùn)行,不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。NOR 的傳輸效率很高,在1~4MB的小容量時(shí)具有很高的成本效益,但是很低的寫入和擦除速度大大影響...
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