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Hot Products / 熱賣產(chǎn)品
2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫,支持單板,多拼板同時燒寫。 智能化的操作---自動按順序完成指定任務:裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機工作)/卸載,強大的系統(tǒng)軟件控制。 省時高效,節(jié)省30%~70%燒錄成本,不同產(chǎn)品系列只需調節(jié)軌道寬度,更換上下針床即可,真正實現(xiàn)無耗材費用產(chǎn)生。 采用并行燒錄;支持連板燒錄,一次可燒錄8連板,16,32拼版 可根據(jù)實際情況進行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺連機設備,提高工作效率。 智能化的操作---自動按順序完成指定任務:裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機工作)/卸載,強大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點燒錄---多達 N 個工作站同時異步燒錄;當燒寫高密度 Memory時最 大限度地減少設備的等待空閑時間。 快速可靠,為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制,雙軌道式架構模式,緊跟生產(chǎn)效率。 省時高效,節(jié)省30%~70%燒錄成...
2020 - 07 - 27
AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng),可以實現(xiàn)托盤,卷帶,管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供全方位自動化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進行自動化燒錄。AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供 32 個燒錄座,提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019 - 07 - 12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng),可以實現(xiàn)托盤,卷帶,管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA等 3.支持芯片包裝:卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程,...
2019 - 03 - 30
可用于更高精度和產(chǎn)能要求的場景取放極其精準:采用日本進口研磨靜音級絲桿搭建的傳動系統(tǒng),上下進口CCD識別系統(tǒng)。架構久經(jīng)檢驗:從AF-32系列到AF-48系列,經(jīng)驗的積淀。操作更便捷:立足OP視角,讓操作更集成。適配性更強:根據(jù)芯片燒錄時間長短,可適配1~72sets.根據(jù)取放速度要求,可適配2~4吸嘴。 根據(jù)所需燒錄芯片種類的不同,可適配不同燒錄核心。UPH:1000~3000支持包裝相...
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IC編程器簡介

日期: 2018-07-25
瀏覽次數(shù): 292

在可程式元件選擇眾多的今日,您可以輕易地將數(shù)百萬位元的程式和資料永久地保存在FLASHEPROM、中,或是將百來顆的傳統(tǒng)數(shù)位元件塞進一個指甲般大小的CPLD、FPGAMCU之中;也可以將整個微電腦化為一顆單晶片,這整個過程只需要借助一臺編程器就可以完成,下面為大家介紹一下編程器:

編程器依使用的需求,大概可以分為研發(fā)用和量產(chǎn)用兩大類型,不同的使用目的也造就了不同的設計理念和特性,今天我們著重了解量產(chǎn)型編程器。

這一類的編程器通常已經(jīng)歸屬到生產(chǎn)設備的范疇,售價不是最大的考慮,良率、穩(wěn)定、產(chǎn)能和服務才是重要的決定因素。影響元件燒錄良率的要素有三:編程器IC的制程更新、操作人員;其中編程器又占了最重的比重,只要設計良好,完全遵守IC廠商規(guī)范的燒錄演算法(Algorithm,并隨時配合IC制造商的變更,在最短時間內讓使用者能有最佳的燒錄方法可用,再加上恰到好處的防呆設計,避免操作人員的疏失,如此才造就出了近乎完美的燒錄良率。

而生產(chǎn)單位不比辦公室,除了環(huán)境因數(shù)之外,一天8小時甚至24小時的長時間使用,編程器的穩(wěn)定度就決定了您的生產(chǎn)線會不會斷線。再者如果您是在燒錄FLASH、EPROM或其它大容量的IC就要考到編程器的產(chǎn)出率,在同樣合乎IC的規(guī)范下快慢的差異可能有數(shù)倍之多,考量您的工時和整體產(chǎn)能,產(chǎn)出率也是一大重點。如果前面幾點比較起來差異不大,那編程器廠商的快速服務和永久經(jīng)營就決定了一切,生產(chǎn)線不可能“停線待機”。

F-704P、F-804P作為量產(chǎn)型的編程器代表,完美的解決了日常生產(chǎn)中所需的燒錄問題,加上良好的售后配合,完美的呈現(xiàn)出燒錄的最大優(yōu)勢。


IC編程器簡介



我個人認為除了前述外,一臺F-800U一樣的編程器,可以不接電腦、能獨立運作、操作簡單又可以更換多個模組的量產(chǎn)編程器才是上上之選。

IC編程器簡介

另外每一款編程器都有匹配的燒錄模組燒錄模組有對應的燒錄座,用來置入待處理的元件,一般來說接觸的磨損和機械性的疲乏,讓燒錄模組成了有使用壽命的耗材。DIP包裝的燒錄大都是15000到20000次,PLCC,TSOP或QFP等更精細的燒錄只有10000到15000次的使用壽命:超過了使用次數(shù)后,良率就有可能降低,甚至會完全不能燒錄,所以定期或定量更換燒錄模組是必要的支出。

更快的速度,更大的容量,更精密的包裝,更多的接腳,更低的操作電壓,半導體的一日千里,帶來了快速而巨大的改變,我們除了隨時吸收新訊息,研發(fā)出更好的產(chǎn)品,生產(chǎn)更多更有價值的商品外,所選擇的IC編程器,是否也能大步向前。這就需要我們投入更多的時間和精力去做好我們的工作。歡迎大家購買、使用、指正!


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2021 - 12 - 28
感謝多年以來的支持,蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司,提供IC 燒錄一站式服務 ,擁有十幾年專業(yè)代燒錄經(jīng)驗,專注于IC燒錄事業(yè)!One-Stop-IC programming Service IC燒錄是由專業(yè)的芯片燒錄廠商利用專業(yè)的燒錄設備為需要將程序灌入芯片的電子制造商將程序灌入芯片中。 燒錄方式為非在線生產(chǎn)(即在上線生產(chǎn)之前把程序灌入芯片,再貼片生產(chǎn))。---隨著電子業(yè)的競爭不斷加劇,為降低成本.社會分工越來越細,IC代燒成為行業(yè)趨勢! 您還在為超多、超趕、超難的IC燒錄而繁忙嗎?歡迎致電--蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司國內最專業(yè)的IC代燒錄方案服務商為您提供最專業(yè)的IC代燒方案,滿足您對IC燒錄的所有需求,讓您的工作更輕松! 手動燒不如自動燒,自動燒不如找蘇州永創(chuàng)燒 ! 服務特色 :速度/品質/管理/技術/安全一:快速量產(chǎn),交貨迅速現(xiàn)場各類全自動化燒錄設備...
2019 - 06 - 06
BGA(ball grid array)BGA封裝實物 [1]球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查...
2018 - 08 - 03
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知,CPU封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是采用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P于CPU封裝的知識,帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比,希望大家會喜歡。什么是CPU的封裝?CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。 晶圓至于晶圓為什么是圓的,主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。 ▲CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來,與PCB連接,然后加上或者不加上保護蓋,這就是一個完整的CPU了。但是!一顆CPU并不能可以工作了,他需要和主板連接,那么這個與主板連接的方式,就叫做封裝。(有點小饒,但是相信你可以明白)封裝的類型主要為三種:...
2018 - 07 - 27
NOR Flash閃存技術是現(xiàn)在市場上兩種主要的非易失閃存技術之一。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR Flash 技術,徹底改變了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory電可編程序只讀存儲器)和EEPROM(電可擦只讀存儲器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一統(tǒng)天下的局面。緊接著,1989年,東芝公司發(fā)表了NAND Flash 結構,強調降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盤一樣可以通過接口輕松升級。NOR Flash 的特點是芯片內執(zhí)行(XIP ,eXecute In Place),這樣應用程序可以直接在Flash閃存內運行,不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。NOR 的傳輸效率很高,在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益,但是很低的寫入和擦除速度大大影響...
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