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創(chuàng)新培訓(xùn)理念，研發(fā)成果領(lǐng)先
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熱賣產(chǎn)品
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫，支持單板，多拼板同時燒寫。 智能化的操作---自動按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 省時高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實(shí)現(xiàn)無耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄；支持連板燒錄，一次可燒錄8連板，16，32拼版 可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺連機(jī)設(shè)備，提高工作效率。 智能化的操作---自動按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點(diǎn)燒錄---多達(dá) N 個工作站同時異步燒錄；當(dāng)燒寫高密度 Memory時最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時間。 快速可靠，為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制，雙軌道式架構(gòu)模式，緊跟生產(chǎn)效率。 省時高效，節(jié)省30%~70%燒錄成...
2020
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07
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27
AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進(jìn)行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
2019
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07
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12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供全方位自動化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動化燒錄。AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供 32 個燒錄座，提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019
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07
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12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進(jìn)行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
2019
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07
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16
F-800U高速通用型編程器 性能特點(diǎn)： 1.支持芯片種類：EEPROM，SPI FLASH，NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝：SOIC，SOP，TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON，BGA等 3.支持芯片包裝：卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程，...
2019
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03
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30
可用于更高精度和產(chǎn)能要求的場景取放極其精準(zhǔn)：采用日本進(jìn)口研磨靜音級絲桿搭建的傳動系統(tǒng),上下進(jìn)口CCD識別系統(tǒng)。架構(gòu)久經(jīng)檢驗(yàn)：從AF-32系列到AF-48系列，經(jīng)驗(yàn)的積淀。操作更便捷：立足OP視角，讓操作更集成。適配性更強(qiáng)：根據(jù)芯片燒錄時間長短，可適配1~72sets.根據(jù)取放速度要求，可適配2~4吸嘴。 根據(jù)所需燒錄芯片種類的不同，可適配不同燒錄核心。UPH：1000~3000支持包裝相...
BGA(ball grid array)BGA封裝實(shí)物 [1]球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封裝實(shí)物 [2]帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本...
發(fā)布時間:
2019
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06
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06
瀏覽次數(shù)：416
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機(jī)之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P(guān)于CPU封裝的知識，帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比，希望大家會喜歡。什么是CPU的封裝？CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。 晶圓至于晶圓為什么是圓的，主要是因?yàn)楣に囈约昂笃诜奖闱懈钜约袄寐实目紤]。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。 ▲CPU的物理構(gòu)成。那么一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護(hù)蓋，這就是一個完整的CPU了。但是！一顆CPU并不能可以工作了，他需要和主板連接，那么這個與主板連接的方式，就叫做封裝。（有點(diǎn)小饒，但是相信你可以明白）封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA。LGA：LGA的全稱叫做“l(fā)and grid array”，或者叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”。 ▲我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。如：Intel自775之后的所有桌面處理器AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器這種封裝方式的特點(diǎn)就是觸點(diǎn)都在CPU的PCB上，而整個CPU的背部就像網(wǎng)格一樣覆蓋在CPU背部，而為了能夠讓主板與CPU連通，主板則承擔(dān)了提...
發(fā)布時間:
2018
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08
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03
瀏覽次數(shù)：7320
NOR Flash閃存技術(shù)是現(xiàn)在市場上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR Flash 技術(shù)，徹底改變了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory電可編程序只讀存儲器)和EEPROM(電可擦只讀存儲器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一統(tǒng)天下的局面。緊接著，1989年，東芝公司發(fā)表了NAND Flash 結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)降低每比特的成本，有更高的性能，并且像磁盤一樣可以通過接口輕松升級。NOR Flash 的特點(diǎn)是芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP ，eXecute In Place），這樣應(yīng)用程序可以直接在Flash閃存內(nèi)運(yùn)行，不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。NOR 的傳輸效率很高，在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益，但是很低的寫入和擦除速度大大影響到它的性能。NAND的結(jié)構(gòu)能提供極高的單元密度，可以達(dá)到高存儲密度，并且寫入和擦除的速度也很快。應(yīng)用NAND的困難在于Flash的管理需要特殊的系統(tǒng)接口。通常讀取NOR的速度比NAND稍快一些，而NAND的寫入速度比NOR快很多，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該考慮這些情況。——《ARM嵌入式Linux系統(tǒng)開發(fā)從入門到精通》 李亞峰 歐文盛 等編著 清華大學(xué)出版社 P52 注釋 API Key性能比較flash閃存是...
發(fā)布時間:
2018
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07
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27
瀏覽次數(shù)：416
在可程式元件選擇眾多的今日，您可以輕易地將數(shù)百萬位元的程式和資料永久地保存在FLASH、EPROM、中，或是將百來顆的傳統(tǒng)數(shù)位元件塞進(jìn)一個指甲般大小的CPLD、FPGA、MCU之中；也可以將整個微電腦化為一顆單晶片，這整個過程只需要借助一臺編程器就可以完成，下面為大家介紹一下編程器：編程器依使用的需求，大概可以分為研發(fā)用和量產(chǎn)用兩大類型，不同的使用目的也造就了不同的設(shè)計(jì)理念和特性，今天我們著重了解量產(chǎn)型編程器。這一類的編程器通常已經(jīng)歸屬到生產(chǎn)設(shè)備的范疇，售價不是最大的考慮，良率、穩(wěn)定、產(chǎn)能和服務(wù)才是重要的決定因素。影響元件燒錄良率的要素有三：編程器、IC的制程更新、操作人員；其中編程器又占了最重的比重，只要設(shè)計(jì)良好，完全遵守IC廠商規(guī)范的燒錄演算法（Algorithm）,并隨時配合IC制造商的變更，在最短時間內(nèi)讓使用者能有最佳的燒錄方法可用，再加上恰到好處的防呆設(shè)計(jì)，避免操作人員的疏失，如此才造就出了近乎完美的燒錄良率。而生產(chǎn)單位不比辦公室，除了環(huán)境因數(shù)之外，一天8小時甚至24小時的長時間使用，編程器的穩(wěn)定度就決定了您的生產(chǎn)線會不會斷線。再者如果您是在燒錄FLASH、EPROM或其它大容量的IC就要考到編程器的產(chǎn)出率，在同樣合乎IC的規(guī)范下快慢的差異可能有數(shù)倍之多，考量您的工時和整體產(chǎn)能，產(chǎn)出率也是一大重點(diǎn)。如果前面幾點(diǎn)比較起來差異不大，那編程器廠商的快速服務(wù)和永久經(jīng)營就決定了一切...
發(fā)布時間:
2018
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07
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25
瀏覽次數(shù)：292
3D NAND Flash 作為新一代的存儲產(chǎn)品，受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注！但目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，加上早前Intel加大在大連工廠的3D Xpoint的投入，3D NAND大戰(zhàn)一觸即發(fā)。什么是3D NAND閃存？從新聞到評測，我們對3D NAND閃存的報(bào)道已經(jīng)非常多了，首先我們要搞懂什么是3D NAND閃存。我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。3D NAND閃存也不再是簡單的平面內(nèi)存堆棧，這只是其中的一種，還有VC垂直通道、VG垂直柵極等兩種結(jié)構(gòu)。3D NAND閃存有什么優(yōu)勢？在回答3D NAND閃存有什么優(yōu)勢的時候，我們先要了解平面NAND遇到什么問題了——NAND閃存不僅有SLC、MLC和TLC類型之分，為了進(jìn)一步提高容量、降低成本，NAND的制程工藝也在不斷進(jìn)步，從早期的50nm一路狂奔到目前的15/16nm，但NAND閃存跟處理器不一樣，先進(jìn)工藝雖然帶來了更大...
發(fā)布時間:
2016
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10
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21
瀏覽次數(shù)：894